半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè),可略分為三大類:1.參數(shù)探測(cè):提供制造期間的裝置特性測(cè)量;2.晶圓探測(cè):當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能;3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest):在出貨給顧客前,對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后,即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后,探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng),使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成,則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。探針臺(tái)并通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)反饋,讓設(shè)計(jì)芯片的工程師能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正制作過(guò)程中的問(wèn)題。廣東自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)
探針(探針卡):待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接,才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類型。探針尖直接接觸被測(cè)件,探針臂應(yīng)與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件:探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測(cè)量?jī)x器。電纜組件用于轉(zhuǎn)接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器(定位器):探針臺(tái)使用操縱器將探針?lè)胖迷诒粶y(cè)物上,它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩R坏┕潭?,操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端,并且在某些情況下提供旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。廣東自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。
探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào),保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來(lái)了解下利用探針臺(tái)進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問(wèn)題,首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試?因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅埽皇欠庋b以后的,雖然可以去嵌,但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來(lái)降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試,在片進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試成本效益高而且更快。一個(gè)典型的在片測(cè)試系統(tǒng),主要包括:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,線纜,探針,探針定位器,探針臺(tái),校準(zhǔn)設(shè)備及軟件,電源偏置等。
探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)??v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一。
探針臺(tái)的作用是什么?探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè)胖迷诠杈?,從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以很復(fù)雜,包括微電路的完整功能測(cè)試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過(guò)程中多次測(cè)試芯片器件,這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入終端產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯,這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。手動(dòng)或者自動(dòng)移動(dòng)晶圓片,并通過(guò)探針卡實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接。廣東自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)
探針卡是自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件之間的接口。廣東自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)
探針臺(tái)概要:晶圓探針臺(tái)是在半導(dǎo)體開發(fā)和制造過(guò)程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中,通過(guò)探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來(lái)自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào),并返回來(lái)自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下,晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備,在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段,主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo),在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查,只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)iT的測(cè)試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。廣東自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)